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TEA1094AM

更新时间: 2024-09-17 22:42:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信集成电路电信电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
28页 223K
描述
Hands free IC

TEA1094AM 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69JESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:8.2 mm功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm最大压摆率:4.4 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:5.3 mmBase Number Matches:1

TEA1094AM 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TEA1094; TEA1094A  
Hands free IC  
1996 Jul 15  
Product specification  
Supersedes data of 1996 Mar 11  
File under Integrated Circuits, IC03  

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