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TEA1093T

更新时间: 2024-09-17 22:42:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
28页 210K
描述
Hands-free IC

TEA1093T 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP28,.4
针数:28Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.74
JESD-30 代码:R-PDSO-G28JESD-609代码:e4
长度:17.9 mm功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
电源:3.6 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm子类别:Telephone Circuits
最大压摆率:140 mA标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

TEA1093T 数据手册

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