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TDA8002CT/A/C1,512

更新时间: 2024-10-29 05:28:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 176K
描述
TDA8002CT

TDA8002CT/A/C1,512 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.81JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:17.9 mm端子数量:28
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压:6.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT

TDA8002CT/A/C1,512 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
IC card interface  
TDA8002C  
PIN  
TYPE TYPE TYPE TYPE  
SYMBOL  
I/O  
DESCRIPTION  
CT/A CT/B CT/C  
CG  
MODE  
VDDD  
28  
28  
28  
27  
28  
29  
I
operating mode selection input (HIGH = normal; LOW = sleep)  
supply digital supply voltage  
supply digital ground 2  
DGND2  
Note  
1. A pull-up resistor of 100 kconnected to VDD is integrated.  
handbook, halfpage  
handbook, halfpage  
XTAL1  
MODE  
OFF  
1
2
28  
27  
26  
25  
24  
XTAL1  
MODE  
OFF  
1
2
28  
27  
26  
25  
24  
XTAL2  
I/OUC  
XTAL2  
I/OUC  
3
RSTIN  
CMDVCC  
3
RSTIN  
CMDVCC  
AUX1UC  
AUX2UC  
ALARM  
4
AUX1UC  
CS  
4
V
V
5
5
CC  
CC  
23 RST  
CLK  
6
ALARM  
CLKSEL  
CLKDIV1  
CLKDIV2  
STROBE  
CLKOUT  
6
23 RST  
CLK  
CLKSEL  
CLKDIV1  
CLKDIV2  
STROBE  
CLKOUT  
22  
7
22  
7
TDA8002CT/A  
TDA8002CT/B  
8
21 AUX1  
8
21 AUX1  
PRES  
AUX2  
I/O  
9
20  
19  
18  
17  
16  
15  
PRES  
PRES  
I/O  
9
20  
19  
18  
17  
16  
15  
10  
11  
10  
11  
DGND1 12  
AGND  
VUP  
S1  
DGND1 12  
AGND  
VUP  
S1  
13  
S2 14  
13  
S2 14  
V
V
DDA  
DDA  
FCE247  
FCE248  
Fig.2 Pin configuration (TDA8002CT/A).  
Fig.3 Pin configuration (TDA8002CT/B).  
1999 Oct 12  
6

与TDA8002CT/A/C1,512相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP32,
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IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32, Microprocessor IC:Other