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TD27256

更新时间: 2024-11-04 19:42:27
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 可编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 396K
描述
UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28

TD27256 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28
针数:28Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.73最长访问时间:250 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0长度:37.084 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:WDIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:12.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:EPROMs
最大压摆率:0.1 mA最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

TD27256 数据手册

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