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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 包装说明： | DIP, |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.76 |
| 最长访问时间： | 250 ns | JESD-30 代码： | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 32.004 mm |
| 内存密度： | 32768 bit | 内存集成电路类型： | UVPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 4096 words |
| 字数代码： | 4000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 4KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | HMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TD2732A-2 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
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| TD2732A-25 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
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| TD2732A-4 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 450ns, CMOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
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| TD2732A-45 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 450ns, CMOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
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| TD2764 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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| TD2764-25 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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| TD2764-4 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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| TD2764-45 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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| TD2764A | INTEL |
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64K(8K x 8) UV ERASABLE PROMs |
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| TD2764A-25 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 250ns, HMOS, CDIP28 |
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