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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 200 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | UVPROM | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 32KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5 V | 编程电压： | 12.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | EPROMs |
| 最大压摆率： | 0.1 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | MOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TD27256L20 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CDIP28 |
|
| TD2732A | ROCHESTER |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
|
| TD2732A-2 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
|
| TD2732A-25 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
|
| TD2732A-4 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 450ns, CMOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
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| TD2732A-45 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 450ns, CMOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
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| TD2764 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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| TD2764-25 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
|
| TD2764-4 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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| TD2764-45 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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