是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 35 ns | JESD-30 代码: | R-PDIP-T20 |
内存密度: | 2048 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 端子数量: | 20 |
字数: | 256 words | 字数代码: | 256 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256X8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP20,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | OTP ROMs |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | TTL | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TBP38L22-40MFK | TI |
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IC,PROM,256X8,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC | |
TBP38L22-40MJ | TI |
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IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | |
TBP38L22-45FN | TI |
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IC,PROM,256X8,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC | |
TBP38L22-45N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | |
TBP38S030-15J | TI |
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IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
TBP38S030-15N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | |
TBP38S165-25NT | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | |
TBP38S166-25NW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | |
TBP38S166-35N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | |
TBP38S166NW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |