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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 40 ns | JESD-30 代码： | S-XQCC-N20 |
| 内存密度： | 2048 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 20 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 256X8 | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QCCN | 封装等效代码： | LCC20,.35SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.07 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | TTL | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TBP38L22-40MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC |
|
| TBP38L22-45FN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC |
|
| TBP38L22-45N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S030-15J | TI |
获取价格 |
IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| TBP38S030-15N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S165-25NT | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S166-25NW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S166-35N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S166NW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S167-35FN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,LDCC,28PIN,PLASTIC |
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