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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | QCCJ, LDCC20,.4SQ | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 25 ns |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-J20 | 内存密度： | 2048 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256X8 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QCCJ |
| 封装等效代码： | LDCC20,.4SQ | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | OTP ROMs |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | TTL | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TBP38S42-25N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,512X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S42-30N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,512X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S85-25NT | TI |
获取价格 |
IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S85-35MJT | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM |
|
| TBP38S86-25NW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S86-30NW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP38S87-30FN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,1KX8,TTL,LDCC,28PIN,PLASTIC |
|
| TBP38SA030-25N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| TBP38SA030-30MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| TBP38SA03XFK | TI |
获取价格 |
IC,PROM,32X8,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC |
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