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SQJQ148ER

更新时间： 2024-11-06 14:55:55
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威世 - VISHAY /
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6页 162K
描述
Automotive N-Channel 40 V (D-S) 175 °C MOSFET

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SQJQ148ER  
Vishay Siliconix  
www.vishay.com  
Automotive N-Channel 40 V (D-S) 175 °C MOSFET  
FEATURES  
• TrenchFET® Gen IV power MOSFET  
PowerPAK® 8 x 8LR  
D
8
D
7
• AEC-Q101 qualified  
D
6
D
5
• 100 % Rg and UIS tested  
• Thin 1.6 mm package  
• Very low thermal resistance  
D
G
4
S
3
S
• Material categorization:  
for definitions of compliance please see  
www.vishay.com/doc?99912  
S
S
2
S
S
1
G
4
D
Top View  
Bottom View  
PRODUCT SUMMARY  
VDS (V)  
40  
G
R
DS(on) (Ω) at VGS = 10 V  
D (A)  
Configuration  
0.0015  
372  
I
Single  
S
N-Channel MOSFET  
ORDERING INFORMATION  
Package  
PowerPAK 8 x 8LR  
SQJQ148ER  
Lead (Pb)-free and halogen-free  
(for detailed order number please see www.vishay.com/doc?79776)  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (TC = 25 °C, unless otherwise noted)  
PARAMETER  
SYMBOL  
LIMIT  
40  
UNIT  
Drain-source voltage  
Gate-source voltage  
VDS  
V
VGS  
20  
T
C = 25 °C  
372  
Continuous drain current  
ID  
TC = 125 °C  
214  
Continuous source current (diode conduction)  
Pulsed drain current b  
IS  
360  
A
IDM  
IAS  
670  
Single pulse avalanche current  
Single pulse avalanche energy  
46  
L = 0.1 mH  
EAS  
105  
mJ  
W
TC = 25 °C  
394  
Maximum power dissipation  
PD  
TC = 125 °C  
131  
Operating junction and storage temperature range  
Soldering recommendations (peak temperature) d  
TJ, Tstg  
-55 to +175  
260  
°C  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
PARAMETER  
SYMBOL  
RthJA  
LIMIT  
44  
UNIT  
Junction-to-ambient  
PCB mount c  
°C/W  
Junction-to-case (drain)  
RthJC  
0.38  
Notes  
a. Package limited  
b. Pulse test; pulse width ≤ 300 μs, duty cycle ≤ 2 %  
c. When mounted on 1" square PCB (FR4 material)  
d. See solder profile (www.vishay.com/doc?73257). The end of the lead terminal is exposed copper (not plated) as a result of the singulation  
process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not required to ensure adequate bottom  
side solder interconnection  
S21-0402-Rev. A, 26-Apr-2021  
Document Number: 66839  
1
For technical questions, contact: automostechsupport@vishay.com  
THIS DOCUMENT IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE. THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT  
ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000  
123456

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