是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | GREEN, PLASTIC, TQFP-64 | 针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 5.44 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 10 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 66.7 MHz |
周期时间: | 15 ns | JESD-30 代码: | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 10 mm |
内存密度: | 18432 bit | 内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 64 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1KX18 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFQFP | 封装等效代码: | TQFP64,.47SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 子类别: | FIFOs |
最大压摆率: | 0.035 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
SN74V225-20PAG | TI |
类似代替 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES |
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SN74V235-15PAG | TI |
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