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Datasheet > 逻辑 > 解码器/驱动器> SN74LVC1G19DCKT
SN74LVC1G19DCKT PDF预览

SN74LVC1G19DCKT

更新时间： 2024-11-17 23:11:03
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 解码器解复用器
页数 文件大小 规格书
11页 216K
描述
1-OF-2 DECODER/DEMULTIPLEXER

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SN74LVC1G19DCKT 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：TSSOP, TSSOP6,.08针数：6
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.16
系列：LVC/LCX/Z输入调节：STANDARD
JESD-30 代码：R-PDSO-G6长度：2 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）：0.024 A功能数量：1
端子数量：6最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：3-STATE
输出极性：COMPLEMENTARY封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TSSOP6,.08
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：TR电源：3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：5.2 ns传播延迟（tpd）：16.1 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.1 mm
子类别：Decoder/Drivers最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：1.8 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
宽度：1.25 mmBase Number Matches：1

SN74LVC1G19DCKT 数据手册

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SCES464B − JUNE 2003 − REVISED SEPTEMBER 2003  
DBV OR DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
Supports 5-V V  
Operation  
CC  
1
2
3
6
5
4
A
GND  
E
Y0  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
V
CC  
Max t of 4 ns at 3.3 V  
pd  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
24-mA Output Drive at 3.3 V  
Y1  
CC  
YEP OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
Typical V  
(Output Ground Bounce)  
OLP  
<0.8 V at V  
= 3.3 V, T = 25°C  
CC  
A
3 4  
2 5  
1 6  
E
GND  
A
Y1  
V
Typical V  
(Output V  
Undershoot)  
OH  
OHV  
CC  
>2 V at V  
= 3.3 V, T = 25°C  
Y0  
CC  
A
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA  
Per JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
description/ordering information  
This decoder/demultiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V V  
operation.  
CC  
The SN74LVC1G19 is a 1-of-2 decoder/demultiplexer. This device buffers the data on input A and passes it  
to the outputs Y0 (true) and Y1 (complement) when the enable (E) input signal is low.  
This device is fully specified for partial-power-down applications using I . The I circuitry disables the outputs,  
off  
off  
preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
T
A
PACKAGE  
‡
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YEP  
SN74LVC1G19YEPR  
Reel of 3000  
_ _ _CY_  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YZP (Pb-free)  
SN74LVC1G19YZPR  
−40°C to 85°C  
Reel of 3000  
Reel of 250  
Reel of 3000  
SN74LVC1G19DBVR  
SN74LVC1G19DBVT  
SN74LVC1G19DCKR  
SOT (SOT-23) − DBV  
C19_  
CY_  
SOT (SC-70) − DCK  
Reel of 250  
SN74LVC1G19DCKT  
†
‡
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code, and one  
following character to designate the assembly/test site. Pin  
1 identifier indicates solder-bump composition  
(1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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