5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PLASTIC, SOIC-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.47 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | MASTER SLAVE OPERATION | 系列： | LS |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | 长度： | 9.9 mm |
| 负载电容（CL）： | 15 pF | 逻辑集成电路类型： | J-K FLIP-FLOP |
| 位数： | 2 | 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 输出极性： | COMPLEMENTARY | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP16,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 最大电源电流（ICC）： | 6 mA |
| 传播延迟（tpd）： | 20 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 子类别： | FF/Latches |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | TTL | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型： | NEGATIVE EDGE | 宽度： | 3.9 mm |
| 最小 fmax： | 45 MHz | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| SN74LS109AD | TI |
类似代替  |
DUAL J-K POSITIVE-EDGE-TRIGGERED FLIP-FLOPS WITH PRESET AND CLEAR |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SN74LS76ADR | TI |
获取价格 |
DUAL J-K FLIP-FLOPS WITH PRESET AND CLEAR |
|
| SN74LS76ADR2 | ONSEMI |
获取价格 |
Dual JK Flip-Flop with Set and Clear |
|
| SN74LS76AJ | TI |
获取价格 |
IC LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CE |
|
| SN74LS76AJ | ROCHESTER |
获取价格 |
LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAM |
|
| SN74LS76AJ | MOTOROLA |
获取价格 |
J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, TTL, CDIP16 |
|
| SN74LS76AJ-00 | TI |
获取价格 |
LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAM |
|
| SN74LS76AJ4 | TI |
获取价格 |
IC JBAR-KBAR FLIP-FLOP, FF/Latch |
|
| SN74LS76AJD | MOTOROLA |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| SN74LS76AJDS | MOTOROLA |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| SN74LS76AJP4 | TI |
获取价格 |
IC JBAR-KBAR FLIP-FLOP, FF/Latch |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
