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SN74ALS234FNR

更新时间: 2024-11-14 14:12:59
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
11页 915K
描述
64X4 OTHER FIFO, 22ns, PQCC20

SN74ALS234FNR 技术参数

生命周期:Active包装说明:QCCJ,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.77
最长访问时间:22 ns周期时间:33.33 ns
JESD-30 代码:S-PQCC-J20长度:8.9662 mm
内存密度:256 bit内存宽度:4
功能数量:1端子数量:20
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64X4
可输出:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:4.57 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:8.9662 mm
Base Number Matches:1

SN74ALS234FNR 数据手册

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