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SN74ALS234D3

更新时间: 2024-09-26 15:52:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 时钟先进先出芯片光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 970K
描述
SN74ALS234D3

SN74ALS234D3 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
Is Samacsys:N最大时钟频率 (fCLK):30 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G16内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:4端子数量:16
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64X4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE子类别:FIFOs
最大压摆率:0.148 mA表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

SN74ALS234D3 数据手册

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