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SN74ALS234FN3

更新时间: 2024-09-26 15:52:07
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德州仪器 - TI 时钟先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 970K
描述
SN74ALS234FN3

SN74ALS234FN3 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC20,.4SQReach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):30 MHzJESD-30 代码:S-PQCC-J20
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:4
端子数量:20字数:64 words
字数代码:64工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64X4封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC20,.4SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
子类别:FIFOs最大压摆率:0.148 mA
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

SN74ALS234FN3 数据手册

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