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SMJ4C1024-10FQMT

更新时间: 2024-11-26 06:13:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 861K
描述
1MX1 FAST PAGE DRAM, 100ns, CDSO20, CERAMIC, LCC-20

SMJ4C1024-10FQMT 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DLCC
包装说明:SON,针数:20
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:FAST PAGE最长访问时间:100 ns
其他特性:CAS BEFORE RAS REFRESHJESD-30 代码:R-CDSO-N20
长度:17.145 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM内存宽度:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:20字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1MX1封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:SON封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.34 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:MOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:8.89 mm

SMJ4C1024-10FQMT 数据手册

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