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SI7440DP-T1-E3

更新时间： 2024-01-21 13:06:54

品牌	Logo	应用领域
威世 - VISHAY		开关脉冲晶体管
页数	文件大小	规格书
5页	90K
描述
Trans MOSFET N-CH 30V 12A 8-Pin PowerPAK SO T/R

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SI7440DP-T1-E3 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOT	包装说明：	SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5
针数：	8	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	风险等级：	5.81
外壳连接：	DRAIN	配置：	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：	30 V	最大漏极电流 (Abs) (ID)：	12 A
最大漏极电流 (ID)：	12 A	最大漏源导通电阻：	0.0065 Ω
FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	JESD-30 代码：	R-XDSO-C5
JESD-609代码：	e3	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	5
工作模式：	ENHANCEMENT MODE	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
极性/信道类型：	N-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	5.4 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：	60 A	认证状态：	Not Qualified
子类别：	FET General Purpose Power	表面贴装：	YES
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	C BEND
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
晶体管应用：	SWITCHING	晶体管元件材料：	SILICON
Base Number Matches：	1

SI7440DP-T1-E3 数据手册

Si7440DP

Vishay Siliconix

N-Channel 30-V (D-S) Fast Switching MOSFET

FEATURES

PRODUCT SUMMARY

•

Halogen-free According to IEC 61249-2-21

Available

V_DS(V)

R_DS(on)(Ω)

I_D(A)

TrenchFET^®Power MOSFET

0.0065 at V_GS= 10 V

0.008 at V_GS= 4.5 V

•

New Low Thermal Resistance PowerPAK^®

Package with Low 1.07 mm Profile

•

100 % R_gTested

APPLICATIONS

•

DC/DC Converters

PowerPAK SO-8

•

Optimized for “Low-Side” Synchronous Rectifier

Operation

6.15 mm

5.15 mm

Bottom View

Ordering Information:

Si7440DP-T1-E3 (Lead (Pb)-free)

Si7440DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)

N-Channel MOSFET

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted

Parameter

Symbol

10 s

Steady State

Unit

Drain-Source Voltage

Gate-Source Voltage

V_DS

V_GS

T_A= 25°C

_A= 70°C

Continuous Drain Current (T_J= 150°C)^a

I_D

Pulsed Drain Current

Continuous Source Current (Diode Conduction)^a

I_DM

I_S

4.3

5.4

3.4

1.6

1.9

1.2

T_A= 25°C

T_A= 70°C

Maximum Power Dissipation^a

P_D

Operating Junction and Storage Temperature Range

Soldering Recommendations (Peak Temperature)^{b, c}

T_J, T_stg

- 55 to 150

260

°C

THERMAL RESISTANCE RATINGS

Parameter

Symbol

R_thJA

Typical

Maximum

Unit

t ≤ 10 s

Steady State

Maximum Junction-to-Ambient^a

°C/W

Maximum Junction-to-Case (Drain)

R_thJC

1.0

1.3

Notes

a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.

b. See Solder Profile (www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed

copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and

is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.

c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.

Document Number: 71623

S09-0270-Rev. D, 16-Feb-09

www.vishay.com

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