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SI7430DP

更新时间： 2024-01-02 04:22:28
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威世 - VISHAY /
页数 文件大小 规格书
7页 115K
描述
N-Channel 150-V (D-S) WFET

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SI7430DP 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Active
包装说明：,Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.77配置：Single
最大漏极电流 (Abs) (ID)：26 AFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：150 °C
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：64 W
子类别：FET General Purpose Power表面贴装：YES
Base Number Matches：1

SI7430DP 数据手册

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Si7430DP  
Vishay Siliconix  
New Product  
N-Channel 150-V (D-S) WFET  
FEATURES  
PRODUCT SUMMARY  
•
Extremely Low Qgd WFET® Technology for  
ID (A)a  
26  
VDS (V)  
rDS(on) (Ω)  
Qg (Typ)  
Reduced dV/dt, Qgd and Shoot-Through  
0.045 at VGS = 10 V  
0.047 at VGS = 8 V  
•
•
100 % Rg Tested  
100 % UIS Tested  
RoHS  
150  
23 nC  
COMPLIANT  
25  
APPLICATIONS  
•
•
Primary Side Switch  
Single-Ended Power Switch  
PowerPAK SO-8  
S
D
6.15 mm  
5.15 mm  
1
S
2
S
3
G
4
D
8
G
D
7
D
6
D
5
S
Bottom View  
Ordering Information: Si7430DP-T1-E3 (Lead (Pb)-free)  
N-Channel MOSFET  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted  
A
Limit  
Parameter  
Symbol  
Unit  
VDS  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
150  
20  
V
VGS  
T
C = 25 °C  
TC = 70 °C  
A = 25 °C  
TA = 70 °C  
26  
21  
Continuous Drain Current (TJ = 150 °C)  
ID  
7.2b, c  
5.7b, c  
50  
T
A
IDM  
IS  
Pulsed Drain Current  
T
C = 25 °C  
32  
4.5b, c  
Continuous Source-Drain Diode Current  
TA = 25 °C  
IAS  
Single Pulse Avalanche Current  
Single Pulse Avalanche Energy  
20  
L = 0.1 mH  
EAS  
mJ  
W
20  
T
C = 25 °C  
64  
TC = 70 °C  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
44  
PD  
Maximum Power Dissipation  
5.2b, c  
3.3b, c  
TJ, Tstg  
- 55 to 150  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Soldering Recommendations (Peak Temperature)d, e  
°C  
260  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Parameter  
Typical  
19  
Maximum  
Symbol  
RthJA  
RthJC  
Unit  
Maximum Junction-to-Ambientb, f  
Maximum Junction-to-Case (Drain)  
t ≤ 10 sec  
Steady State  
24  
°C/W  
1.5  
1.8  
Notes:  
a. Based on TC = 25 °C.  
b. Surface mounted on 1" x 1" FR4 board.  
c. t = 10 sec.  
d. See Solder Profile (http://www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed  
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed  
and is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.  
e. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.  
f. Maximum under Steady State conditions is 65 °C/W.  
Document Number: 74282  
S-61293-Rev. A, 24-Jul-06  
www.vishay.com  
1
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