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SA5217D,118

更新时间: 2024-11-06 15:50:31
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 103K
描述
SA5217D

SA5217D,118 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:SOP,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:12.8 mm功能数量:1
端子数量:20最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.65 mm
最大压摆率:13.5 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1

SA5217D,118 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
SA5217  
Postamplifier with link status indicator  
Product specification  
1998 Oct 07  
Replaces datasheet NE/SA5217 of 1995 Apr 26  
IC19 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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