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SA5217D/01,112

更新时间: 2024-11-05 15:50:31
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 103K
描述
SA5217D

SA5217D/01,112 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:PLASTIC, SOT-163-1, SOL-20
针数:20Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.67
JESD-30 代码:R-PDSO-G20JESD-609代码:e4
长度:12.8 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

SA5217D/01,112 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
SA5217  
Postamplifier with link status indicator  
Product specification  
1998 Oct 07  
Replaces datasheet NE/SA5217 of 1995 Apr 26  
IC19 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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