R5F21331CDFP

更新时间： 2024-11-03 11:49:59

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R5F21331CDFP 技术参数

生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	QFP
包装说明：	7 X 7 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-32	针数：	32
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.48	具有ADC：	YES
其他特性：	IT ALSO OPERATES MINI 1.8 VOLT AT 5 MHZ	地址总线宽度：
位大小：	8	最大时钟频率：	20 MHz
DAC 通道：	YES	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-PQFP-G32
长度：	7 mm	I/O 线路数量：	28
端子数量：	32	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态：	Not Qualified	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1.7 mm	速度：	20 MHz
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	2.7 V
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER

Datasheet

R8C/33C Group

RENESAS MCU

R01DS0008EJ0100

Rev 1.00

Aug. 24, 2010

1. Overview

1.1

Features

The R8C/33C Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions

for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high

speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.

Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are

designed to maximize EMI/EMS performance.

Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of

system components.

The R8C/33C Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.

1.1.1

Applications

Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.

R01DS0008EJ0100 Rev 1.00

Aug. 24, 2010

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型号	品牌	替代类型	描述	数据表
R5F21331CNFP	RENESAS	功能相似	RENESAS MCU

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