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R5F21334ADFP

更新时间： 2024-11-03 06:06:27

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R5F21334ADFP 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	7 X 7 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-32	针数：	32
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.75	具有ADC：	YES
其他特性：	ALSO OPERATES WITH 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 2MHZ	地址总线宽度：
位大小：	16	CPU系列：	R8C
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	YES
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQFP-G32	长度：	7 mm
I/O 线路数量：	28	端子数量：	32
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LQFP	封装等效代码：	QFP32,.35SQ,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE
电源：	2/5 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	1536	ROM（单词）：	16384
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.7 mm
速度：	20 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	15 mA	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	7 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

R8C/33A Group

RENESAS MCU

REJ03B0228-0100

Rev.1.00

Sep 10, 2009

1. Overview

1.1

Features

The R8C/33A Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions

for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high

speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.

Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are

designed to maximize EMI/EMS performance.

Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of

system components.

The R8C/33A Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.

1.1.1

Applications

Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.

REJ03B0228-0100 Rev.1.00 Sep 10, 2009

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