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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> R5F21331MNFP
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R5F21331MNFP

更新时间： 2024-11-03 09:40:03
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 电子
页数 文件大小 规格书
56页 526K
描述
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment

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R5F21331MNFP 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：QFP针数：32
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.92
位大小：16CPU系列：R8C
JESD-30 代码：S-PQFP-G32端子数量：32
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-20 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QFP
封装等效代码：QFP32,.35SQ,32封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK电源：2/5 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：512
ROM（单词）：4096ROM可编程性：FLASH
速度：20 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：15 mA表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：OTHER
端子形式：GULL WING端子节距：0.8 mm
端子位置：QUADBase Number Matches：1

R5F21331MNFP 数据手册

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Preliminary Datasheet  
Specifications in this document are tentative and subject to change.  
R8C/33M Group  
RENESAS MCU  
R01DS0023EJ0020  
Rev.0.20  
Feb 15, 2011  
1. Overview  
1.1  
Features  
The R8C/33M Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions  
for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high  
speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.  
Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are  
designed to maximize EMI/EMS performance.  
Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of  
system components.  
The R8C/33M Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.  
1.1.1  
Applications  
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.  
R01DS0023EJ0020 Rev.0.20  
Feb 15, 2011  
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