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PCA9510A

更新时间： 2024-01-07 13:19:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
23页 137K
描述
Hot swappable I2C-bus and SMBus bus buffer

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PCA9510A 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：3 MM,PLASTIC,SOT-505-1,TSSOP-8
针数：8Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.61接口集成电路类型：INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码：S-PDSO-G8长度：3 mm
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：8最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TSSOP8,.19
封装形状：SQUARE封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.1 mm
子类别：Other Interface ICs最大压摆率：6 mA
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：2.7 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：3 mm
Base Number Matches：1

PCA9510A 数据手册

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PCA9510A  
Philips Semiconductors  
Hot swappable I2C-bus and SMBus bus buffer  
22. Contents  
1
2
3
4
5
6
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Feature selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
7
7.1  
7.2  
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Start-up. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Connect circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
Maximum number of devices in series . . . . . . . 5  
Propagation delays. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
READY digital output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
ENABLE low current disable. . . . . . . . . . . . . . . 7  
Resistor pull-up value selection . . . . . . . . . . . . 7  
Hot swapping and capacitance buffering  
8.1  
8.2  
8.3  
8.4  
8.5  
8.6  
8.7  
8.8  
application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
9
Application design-in information . . . . . . . . . 11  
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
10  
11  
11.1  
11.2  
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Typical performance characteristics . . . . . . . . 14  
Timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
12  
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
13  
14  
14.1  
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Introduction to soldering surface mount  
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
Package related soldering information . . . . . . 20  
14.2  
14.3  
14.4  
14.5  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005  
All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior  
written consent of the copyright owner. The information presented in this document does  
not form part of any quotation or contract, is believed to be accurate and reliable and may  
be changed without notice. No liability will be accepted by the publisher for any  
consequence of its use. Publication thereof does not convey nor imply any license under  
patent- or other industrial or intellectual property rights.  
Date of release: 8 September 2005  
Document number: PCA9510A_1  
Published in The Netherlands  
1...20212223

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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