是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIE |
包装说明: | DIE, DIE OR CHIP | 针数: | 18 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.78 | Is Samacsys: | N |
应用程序: | SONET | JESD-30 代码: | R-XUUC-N18 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 18 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIE |
封装等效代码: | DIE OR CHIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | UNCASED CHIP | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Other Telecom ICs | 最大压摆率: | 0.07 mA |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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