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MT8865AD

更新时间: 2024-11-01 19:52:59
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美高森美 - MICROSEMI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 377K
描述
DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP16,

MT8865AD 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.85
JESD-30 代码:R-XDIP-T16端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5/12 V
认证状态:Not Qualified子类别:Telecom Signaling Circuits
表面贴装:NO技术:CMOS
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MT8865AD 数据手册

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