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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.64 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 22.99 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP18,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 子类别： | Telecom Signaling Circuits |
| 最大压摆率： | 0.009 mA | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | DTMF SIGNALING CIRCUIT | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MT8870DE | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DE1 | MICROSEMI |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001AC, DIP-18 |
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| MT8870DE1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001AC, DIP-18 |
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| MT8870DE-1 | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DE1-1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001AC, DIP-18 |
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| MT8870DN | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DN1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO-150AE, SSOP-20 |
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| MT8870DN-1 | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DNR | MICROSEMI |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, |
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| MT8870DNR | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, MO-150AE, SSOP-20 |
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