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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.04 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T18 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 22.86 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 18 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP18,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.33 mm |
| 子类别： | Telecom Signaling Circuits | 最大压摆率： | 9 mA |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 电信集成电路类型： | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MT8870DE-1 | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DE1-1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001AC, DIP-18 |
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| MT8870DN | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DN1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO-150AE, SSOP-20 |
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| MT8870DN-1 | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DNR | MICROSEMI |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, |
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| MT8870DNR | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, MO-150AE, SSOP-20 |
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| MT8870DNR1 | MICROSEMI |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO-150AE, SSOP-20 |
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| MT8870DS | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
|
| MT8870DS1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013AB, SOIC-18 |
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