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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | SSOP |
| 包装说明： | 5.30 MM, LEAD FREE, MO-150AE, SSOP-20 | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 7.72 | JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 7.2 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SSOP |
| 封装等效代码： | SSOP20,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2 mm | 子类别： | Telecom Signaling Circuits |
| 最大压摆率： | 9 mA | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | DTMF SIGNALING CIRCUIT | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 5.3 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MT8870DN-1 | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DNR | MICROSEMI |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, |
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| MT8870DNR | ZARLINK |
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DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, MO-150AE, SSOP-20 |
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| MT8870DNR1 | MICROSEMI |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO-150AE, SSOP-20 |
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| MT8870DS | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DS1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013AB, SOIC-18 |
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| MT8870DS-1 | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DS1-1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013AB, SOIC-18 |
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| MT8870DSR | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, MS-013AB, SOIC-18 |
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| MT8870DSR1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013AB, SOIC-18 |
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