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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | SOP, SOP18,.4 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.57 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G18 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 11.55 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP18,.4 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm | 子类别： | Telecom Signaling Circuits |
| 最大压摆率： | 0.009 mA | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | DTMF SIGNALING CIRCUIT | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 7.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MT8870DSR | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, MS-013AB, SOIC-18 |
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| MT8870DSR1 | ZARLINK |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013AB, SOIC-18 |
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| MT8870DSR-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
TELECOM, DTMF SIGNALING CIRCUIT, PDSO18, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013AB, SOIC-18 |
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| MT8870DSR1-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013AB, SOIC-18 |
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| MT8870DT | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
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| MT8870DT-1 | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMF Receiver |
|
| MT8872BP | ZARLINK |
获取价格 |
Telecom IC |
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| MT8872C | ETC |
获取价格 |
COFDM DEMODULATOR/FEC |
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| MT8872P | ETC |
获取价格 |
COFDM DEMODULATOR/FEC |
|
| MT8880 | MITEL |
获取价格 |
ISO2-CMOS Integrated DTMFTransceiver |
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