是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
针数: | 24 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.63 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns | JESD-30 代码: | R-CDIP-T24 |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 64KX4 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 座面最大高度: | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MT5C2564C-25P/883C | MICROSS |
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Standard SRAM, 64KX4, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
MT5C2564C-35 | AUSTIN |
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SRAM | |
MT5C2564C-35/883C | MICROSS |
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Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
MT5C2564C-35/883C | AUSTIN |
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SRAM | |
MT5C2564C-35/IT | AUSTIN |
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64K x 4 SRAM SRAM MEMORY ARRAY | |
MT5C2564C-35/IT | MICROSS |
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Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
MT5C2564C-35/XT | AUSTIN |
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64K x 4 SRAM SRAM MEMORY ARRAY | |
MT5C2564C-35/XT | MICROSS |
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Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
MT5C2564C-35L/883C | AUSTIN |
获取价格 |
64K x 4 SRAM SRAM MEMORY ARRAY | |
MT5C2564C-35L/883C | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |