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MT3LST3264G-11

更新时间: 2024-01-11 13:19:26
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器
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13页 841K
描述
x64 Interleaved Burst Mode SRAM Module

MT3LST3264G-11 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIMM, DIMM160
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:11 ns其他特性:32K X 8 TAG
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XDMA-N160
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度:64功能数量:1
端口数量:1端子数量:160
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX64
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM160封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.013 A最小待机电流:3.14 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.63 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MT3LST3264G-11 数据手册

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