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MIMXRT1015CAF4A PDF预览

MIMXRT1015CAF4A

更新时间： 2024-11-18 20:40:19
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
68页 1341K
描述
RISC Microprocessor

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MIMXRT1015CAF4A 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：QFP,Reach Compliance Code：compliant
风险等级：2.3其他特性：OPERATES UPTO 400 MHZ, BUT WE HAVE CHARACTERISTICS FOR 396 MHZ
地址总线宽度：边界扫描：YES
外部数据总线宽度：格式：FLOATING POINT
集成缓存：YESJESD-30 代码：S-PQFP-G100
长度：14 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3端子数量：100
最高工作温度：105 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QFP
封装形状：SQUARE封装形式：FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）：260座面最大高度：1.7 mm
速度：396 MHz最大供电电压：1.26 V
最小供电电压：1.15 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：GULL WING端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches：1

MIMXRT1015CAF4A 数据手册

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Document Number: IMXRT1015IEC  
Rev. 0, 01/2019  
NXP Semiconductors  
Data Sheet: Technical Data  
MIMXRT1015CAF4A  
i.MX RT1015 Crossover  
Processors for Industrial  
Products  
Package Information  
Plastic Package  
100-Pin LQFP, 14 x 14 mm, 0.5 mm pitch  
Ordering Information  
See Table 1 on page 4  
1 i.MX RT1015 introduction  
The i.MX RT1015 is a processor of i.MX RT family  
featuring NXP’s advanced implementation of the Arm  
1. i.MX RT1015 introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
1.1. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
1.2. Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
2. Architectural overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
2.1. Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
3. Modules list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
3.1. Special signal considerations . . . . . . . . . . . . . . . 12  
3.2. Recommended connections for unused analog  
®
®
Cortex -M7 core, which operates at speeds up to 500  
MHz to provide high CPU performance and real-time  
response.  
The i.MX RT1015 processor has 128 KB on-chip RAM,  
which can be flexibly configured as TCM or  
interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
4. Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
4.1. Chip-level conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
4.2. System power and clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
4.3. I/O parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
4.4. System modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31  
4.5. External memory interface . . . . . . . . . . . . . . . . . 36  
4.6. Audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42  
4.7. Analog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45  
4.8. Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51  
4.9. Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55  
5. Boot mode configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57  
5.1. Boot mode configuration pins . . . . . . . . . . . . . . . 57  
5.2. Boot device interface allocation . . . . . . . . . . . . . . 57  
6. Package information and contact assignments . . . . . . . 60  
6.1. 14 x 14 mm package information . . . . . . . . . . . . 60  
7. Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67  
general-purpose on-chip RAM. The i.MX RT1015  
integrates advanced power management module with  
DCDC and LDO that reduces complexity of external  
power supply and simplifies power sequencing. The  
i.MX RT1015 also provides various memory interfaces,  
including Quad SPI, and a wide range of connectivity  
interfaces including UART, SPI, I2C, and USB; for  
connecting peripherals including Bluetooth™, and GPS.  
The i.MX RT1015 also has rich audio features, including  
SPDIF and I2S audio interface. Various analog IP  
integration, including ADC, temperature sensor, etc.  
NXP reserves the right to change the production detail specifications as may be required  
to permit improvements in the design of its products.  
1234567...68

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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