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MG82965

更新时间: 2024-09-17 19:52:43
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
50页 1670K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132

MG82965 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA包装说明:PGA, PGA132,14X14
针数:132Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:S-CPGA-P132
JESD-609代码:e0长度:36.802 mm
端子数量:132最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA封装等效代码:PGA132,14X14
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Other Microprocessor ICs最大压摆率:450 mA
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:36.802 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

MG82965 数据手册

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