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MG82965BXU

更新时间: 2024-09-17 19:19:07
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
50页 1660K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132

MG82965BXU 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:PGA
包装说明:PGA,针数:132
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-CPGA-P132
长度:36.802 mm端子数量:132
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:PGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
宽度:36.802 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

MG82965BXU 数据手册

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