是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.06 |
Is Samacsys: | N | 放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB): | 0.00008 µA | 标称共模抑制比: | 91 dB |
最大输入失调电压: | 250 µV | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 4.9 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 2 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.75 mm |
标称压摆率: | 0.08 V/us | 子类别: | Operational Amplifier |
供电电压上限: | 7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
标称均一增益带宽: | 155 kHz | 宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MCP607-I/SN | MICROCHIP |
功能相似 |
暂无描述 | |
MCP607T-I/SN | MICROCHIP |
功能相似 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP607-I/P | MICROCHIP |
功能相似 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCP607T-I/SN | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP607T-I/SNG | MICROCHIP |
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DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-8 | |
MCP607TI/ST | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP607T-I/ST | MICROCHIP |
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DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 | |
MCP607T-ISN | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP608 | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608I/OT | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608-I/OT | MICROCHIP |
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OP-AMP, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN | |
MCP608I/P | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 |