是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 | 风险等级: | 5.26 |
放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER | 最大平均偏置电流 (IIB): | 0.00008 µA |
标称共模抑制比: | 91 dB | 最大输入失调电压: | 250 µV |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.46 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.32 mm |
标称压摆率: | 0.08 V/us | 子类别: | Operational Amplifier |
供电电压上限: | 7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽: | 155 kHz | 宽度: | 7.62 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCP608TI/SL | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608TI/SN | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608T-I/SN | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP608TI/ST | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608T-I/ST | MICROCHIP |
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OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 | |
MCP608T-ISN | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP609 | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP609-I | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP609I/OT | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP609-I/OT | MICROCHIP |
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OP-AMP, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN |