是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 | 风险等级: | 5.06 |
放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER | 最大平均偏置电流 (IIB): | 0.00008 µA |
标称共模抑制比: | 91 dB | 最大输入失调电压: | 250 µV |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 4.9 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 2 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 标称压摆率: | 0.08 V/us |
子类别: | Operational Amplifier | 供电电压上限: | 7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 标称均一增益带宽: | 155 kHz |
宽度: | 3.9 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCP607TI/ST | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP607T-I/ST | MICROCHIP |
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DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 | |
MCP607T-ISN | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP608 | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608I/OT | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608-I/OT | MICROCHIP |
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OP-AMP, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN | |
MCP608I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608-I/P | MICROCHIP |
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OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | |
MCP608I/SL | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608-I/SL | MICROCHIP |
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OP-AMP, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-14 |