是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.26 |
放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER | 最大平均偏置电流 (IIB): | 0.00008 µA |
标称共模抑制比: | 91 dB | 最大输入失调电压: | 250 µV |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.27 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.33 mm |
标称压摆率: | 0.08 V/us | 供电电压上限: | 7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽: | 155 kHz |
宽度: | 7.62 mm |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MCP608-I/P | MICROCHIP |
完全替代 |
OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | |
MCP606-I/P | MICROCHIP |
完全替代 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP606I/P | MICROCHIP |
完全替代 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCP608-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | |
MCP608I/SL | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608-I/SL | MICROCHIP |
获取价格 |
OP-AMP, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-14 | |
MCP608I/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608-I/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP608I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP608-I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-8 | |
MCP608-ISN | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP608T | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP608TI/OT | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS |