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MBR130T1G PDF预览

MBR130T1G

更新时间： 2024-09-15 04:41:07
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 整流二极管光电二极管
页数 文件大小 规格书
4页 56K
描述
Surface Mount Schottky Power Rectifier

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MBR130T1G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：LEAD FREE, PLASTIC, CASE 425-04, 2 PIN针数：2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.80Factory Lead Time：1 week
风险等级：0.87其他特性：FREE WHEELING DIODE
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：RECTIFIER DIODE最大正向电压 (VF)：0.35 V
JESD-30 代码：R-PDSO-G2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1最大非重复峰值正向电流：5.5 A
元件数量：1端子数量：2
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-65 °C
最大输出电流：1 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
最大重复峰值反向电压：30 V子类别：Rectifier Diodes
表面贴装：YES技术：SCHOTTKY
端子面层：Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
Base Number Matches：1

MBR130T1G 数据手册

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MBR130T1, MBR130T3  
Surface Mount  
Schottky Power Rectifier  
Plastic SOD−123 Package  
This device uses the Schottky Barrier principle with a large area  
metal−to−silicon power diode. Ideally suited for low voltage, high  
frequency rectification or as free wheeling and polarity protection  
diodes in surface mount applications where compact size and weight  
are critical to the system. This package also provides an easy to work  
with alternative to leadless 34 package style.  
http://onsemi.com  
SCHOTTKY BARRIER  
RECTIFIER  
1.0 AMPERES  
30 VOLTS  
Features  
• Guardring for Stress Protection  
• Low Forward Voltage  
• 125°C Operating Junction Temperature  
• Epoxy Meets UL 94 V−0 @ 0.125 in  
• Package Designed for Optimal Automated Board Assembly  
• ESD Ratings: Machine Model, C;  
Human Body Model, 3  
• Pb−Free Packages are Available  
SOD−123  
CASE 425  
STYLE 1  
Mechanical Characteristics  
• Reel Options: MBR130T1 = 3,000 per 7 in reel/8 mm tape  
MBR130T3 = 10,000 per 13 in reel/8 mm tape  
• Device Marking: S3  
MARKING DIAGRAM  
• Polarity Designator: Cathode Band  
• Weight: 11.7 mg (approximately)  
M
S3 G  
1
G
• Case: Epoxy, Molded  
• Finish: All External Surfaces Corrosion Resistant and Terminal  
Leads are Readily Solderable  
• Lead and Mounting Surface Temperature for Soldering Purposes:  
260°C Max. for 10 Seconds  
S3  
M
G
= Specific Device Code  
= Date Code  
= Pb−Free Package  
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
†
Device  
Package  
Shipping  
MBR130T1  
SOD−123  
3000/Tape & Reel  
3000/Tape & Reel  
MBR130T1G  
SOD−123  
(Pb−Free)  
MBR130T3  
SOD−123  
10,000/Tape & Reel  
10,000/Tape & Reel  
MBR130T3G  
SOD−123  
(Pb−Free)  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specification  
Brochure, BRD8011/D.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2005  
1
Publication Order Number:  
July, 2005 − Rev. 2  
MBR130T1/D  
1234

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