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MAX690SEPA+

更新时间: 2024-09-15 13:11:03
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 微处理器监控
页数 文件大小 规格书
16页 628K
描述
Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8

MAX690SEPA+ 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:1 week
风险等级:8.41可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUITJESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3长度:9.375 mm
湿度敏感等级:1信道数量:1
功能数量:1端子数量:8
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.572 mm子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.07 mA表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

MAX690SEPA+ 数据手册

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