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MAX690TCPA+

更新时间: 2024-09-15 13:01:43
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 微处理器监控
页数 文件大小 规格书
16页 628K
描述
Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8

MAX690TCPA+ 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.67Is Samacsys:N
可调阈值:NO模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T8JESD-609代码:e3
长度:9.375 mm湿度敏感等级:1
信道数量:1功能数量:1
端子数量:8最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.572 mm
子类别:Power Management Circuits最大供电电流 (Isup):0.07 mA
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

MAX690TCPA+ 数据手册

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