5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > M58WR064T70ZB6T
M58WR064T70ZB6T PDF预览

M58WR064T70ZB6T

更新时间： 2024-09-25 03:02:23
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS /
页数 文件大小 规格书
81页 497K
描述
64 Mbit (4Mb x 16, Multiple Bank, Burst ) 1.8V Supply Flash Memory

阅读下载

中文翻译

获取价格

M58WR064T70ZB6T 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
零件包装代码：BGA包装说明：7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, VFBGA-56
针数：56Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：3A991.B.1.AHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.21最长访问时间：70 ns
启动块：TOP命令用户界面：YES
通用闪存接口：YES数据轮询：NO
JESD-30 代码：R-PBGA-B56JESD-609代码：e0
长度：9 mm内存密度：67108864 bit
内存集成电路类型：FLASH内存宽度：16
功能数量：1部门数/规模：8,127
端子数量：56字数：4194304 words
字数代码：4000000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：4MX16封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VFBGA封装等效代码：BGA56,7X8,30
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小：4 words并行/串行：PARALLEL
电源：1.8/2,1.8/3 V编程电压：1.8 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1 mm
部门规模：4K,32K最大待机电流：0.000005 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)：2.2 V最小供电电压 (Vsup)：1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn63Pb37)端子形式：BALL
端子节距：0.75 mm端子位置：BOTTOM
切换位：NO类型：NOR TYPE
宽度：7.7 mmBase Number Matches：1

M58WR064T70ZB6T 数据手册

 浏览型号M58WR064T70ZB6T的Datasheet PDF文件第2页浏览型号M58WR064T70ZB6T的Datasheet PDF文件第3页浏览型号M58WR064T70ZB6T的Datasheet PDF文件第4页浏览型号M58WR064T70ZB6T的Datasheet PDF文件第5页浏览型号M58WR064T70ZB6T的Datasheet PDF文件第6页浏览型号M58WR064T70ZB6T的Datasheet PDF文件第7页 
M58WR064T  
M58WR064B  
64 Mbit (4Mb x 16, Multiple Bank, Burst )  
1.8V Supply Flash Memory  
PRODUCT PREVIEW  
FEATURES SUMMARY  
■ SUPPLY VOLTAGE  
Figure 1. Packages  
– V = 1.65V to 2.2V for Program, Erase and  
DD  
Read  
– V  
= 1.65V to 3.3V for I/O Buffers  
DDQ  
– V = 12V for fast Program (optional)  
PP  
■ SYNCHRONOUS / ASYNCHRONOUS READ  
– Synchronous Burst Read mode : 52MHz  
FBGA  
– Asynchronous/ Synchronous Page Read  
mode  
– Random Access: 70, 85, 100 ns  
■ PROGRAMMING TIME  
– 8µs by Word typical for Fast Factory Program  
– Double/Quadruple Word Program option  
– Enhanced Factory Program options  
■ MEMORY BLOCKS  
VFBGA56 (ZB)  
7.7 x 9 mm  
– Multiple Bank Memory Array: 4 Mbit Banks  
– Parameter Blocks (Top or Bottom location)  
■ DUAL OPERATIONS  
■ ELECTRONIC SIGNATURE  
– Manufacturer Code: 20h  
– Program Erase in one Bank while Read in  
others  
– Top Device Code, M58WR064T: 8810h  
– Bottom Device Code, M58WR064B: 8811h  
– No delay between Read and Write operations  
■ BLOCK LOCKING  
– All blocks locked at Power up  
– Any combination of blocks can be locked  
– WP for Block Lock-Down  
■ SECURITY  
– 128 bit user programmable OTP cells  
– 64 bit unique device number  
– One parameter block permanently lockable  
■ COMMON FLASH INTERFACE (CFI)  
■ 100,000 PROGRAM/ERASE CYCLES per  
BLOCK  
April 2002  
1/81  
This is preliminary information on a new product now in development. Details are subject to change without notice.  
1234567...81

中文翻译

下载PDF

与M58WR064T70ZB6T相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
M58WR064T85ZB6T STMICROELECTRONICS

获取价格

 		64 Mbit (4Mb x 16, Multiple Bank, Burst ) 1.8V Supply Flash Memory
M58WR128EB STMICROELECTRONICS

获取价格

 		128 Mbit 8Mb x 16, Multiple Bank, Burst 1.8V Supply Flash Memory
M58WR128EB10ZB6 STMICROELECTRONICS

获取价格

 		8MX16 FLASH 1.8V PROM, 100ns, PBGA60, 12.50 X 12 MM, 0.75 MM PITCH, VFBGA-60
M58WR128EB10ZB6T STMICROELECTRONICS

获取价格

 		128 Mbit 8Mb x 16, Multiple Bank, Burst 1.8V Supply Flash Memory
M58WR128EB70ZB6T STMICROELECTRONICS

获取价格

 		128 Mbit 8Mb x 16, Multiple Bank, Burst 1.8V Supply Flash Memory
M58WR128EB80ZB6 STMICROELECTRONICS

获取价格

 		暂无描述
M58WR128EB80ZB6T STMICROELECTRONICS

获取价格

 		128 Mbit 8Mb x 16, Multiple Bank, Burst 1.8V Supply Flash Memory
M58WR128EBZB STMICROELECTRONICS

获取价格

 		128 Mbit 8Mb x 16, Multiple Bank, Burst 1.8V Supply Flash Memory
M58WR128ET STMICROELECTRONICS

获取价格

 		128 Mbit 8Mb x 16, Multiple Bank, Burst 1.8V Supply Flash Memory
M58WR128ET10ZB6T STMICROELECTRONICS

获取价格

 		128 Mbit 8Mb x 16, Multiple Bank, Burst 1.8V Supply Flash Memory

与M58WR064T70ZB6T相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证