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LP3923TL-VB

更新时间: 2024-11-15 11:58:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电源电路电源管理电路蜂窝电话
页数 文件大小 规格书
34页 1512K
描述
Cellular Phone Power Management Unit

LP3923TL-VB 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:3 X 2.50 MM, MICRO SMD-30针数:30
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.68
Is Samacsys:N可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUITJESD-30 代码:R-PBGA-B30
长度:2.974 mm信道数量:1
功能数量:1端子数量:30
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:0.675 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm端子位置:BOTTOM
宽度:2.466 mmBase Number Matches:1

LP3923TL-VB 数据手册

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LP3923  
LP3923 Cellular Phone Power Management Unit  
Literature Number: SNVS567A  

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