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LP3923TLX-VI/NOPB

更新时间: 2024-11-15 13:09:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 蜂窝电话
页数 文件大小 规格书
34页 1512K
描述
Cellular Phone Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA

LP3923TLX-VI/NOPB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:VFBGA, BGA30,5X6,20
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.68
其他特性:ALSO REQUIRE OPERATING VOLTAGE CHG_IN 4.5V TO 6.8V可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUITJESD-30 代码:R-PBGA-B30
JESD-609代码:e1长度:2.96 mm
湿度敏感等级:1信道数量:1
功能数量:1端子数量:30
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA30,5X6,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.6 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.675 mm子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2.46 mmBase Number Matches:1

LP3923TLX-VI/NOPB 数据手册

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LP3923  
LP3923 Cellular Phone Power Management Unit  
Literature Number: SNVS567A  

LP3923TLX-VI/NOPB 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
LP3923TL-VI/NOPB TI

完全替代

Cellular Phone Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA -40 to 125

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