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LP3923TLX-VI

更新时间： 2024-11-15 20:15:39

品牌	Logo	应用领域
美国国家半导体 - NSC		/
页数	文件大小	规格书
33页	1760K
描述
IC 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA30, 3 X 2.50 MM, MICRO SMD-30, Power Management Circuit

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LP3923TLX-VI 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	VFBGA,
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.3
Is Samacsys：	N	可调阈值：	YES
模拟集成电路 - 其他类型：	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PBGA-B30
长度：	2.974 mm	信道数量：	1
功能数量：	1	端子数量：	30
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	0.675 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.6 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	2.466 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
LP3923TLX-VI/NOPB	TI	获取价格	Cellular Phone Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA
LP3925	TI	获取价格	High Performance Power Management Unit for Handset Applications
LP3925RME-A/NOPB	TI	获取价格	High Performance Power Management Unit for Handset Applications
LP3925RME-E/NOPB	TI	获取价格	High Performance Power Management Unit for Handset Applications
LP3925RMX-A/NOPB	TI	获取价格	High Performance Power Management Unit for Handset Applications
LP3925RMX-E/NOPB	TI	获取价格	High Performance Power Management Unit for Handset Applications
LP3927	NSC	获取价格	Cellular/PCS System Power Management IC
LP3927ILQ-AH	NSC	获取价格	Cellular/PCS System Power Management IC
LP3927ILQ-AH/NOPB	TI	获取价格	IC,POWER CONTROL/MANAGEMENT,LLCC,28PIN,PLASTIC
LP3927ILQ-AJ	NSC	获取价格	Cellular/PCS System Power Management IC