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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | 3 X 2.50 MM, MICRO SMD-30 |
| 针数： | 30 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.68 | Is Samacsys： | N |
| 可调阈值： | YES | 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B30 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 2.974 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 30 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.675 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 2.466 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LP3923TLX-VB | TI |
获取价格 |
Cellular Phone Power Management Unit |
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| LP3923TLX-VB | NSC |
获取价格 |
IC 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA30, 3 X 2.50 MM, MICRO SMD-30, Power Management |
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| LP3923TLX-VB/NOPB | TI |
获取价格 |
Cellular Phone Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA -40 to 125 |
|
| LP3923TLX-VC | TI |
获取价格 |
Cellular Phone Power Management Unit |
|
| LP3923TLX-VC/NOPB | TI |
获取价格 |
Cellular Phone Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA |
|
| LP3923TLX-VI | TI |
获取价格 |
Cellular Phone Power Management Unit |
|
| LP3923TLX-VI | NSC |
获取价格 |
IC 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA30, 3 X 2.50 MM, MICRO SMD-30, Power Management |
|
| LP3923TLX-VI/NOPB | TI |
获取价格 |
Cellular Phone Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA |
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| LP3925 | TI |
获取价格 |
High Performance Power Management Unit for Handset Applications |
|
| LP3925RME-A/NOPB | TI |
获取价格 |
High Performance Power Management Unit for Handset Applications |
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