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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 3 X 2.50 MM, MICRO SMD-30 | 针数： | 30 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.68 |
| Is Samacsys： | N | 可调阈值： | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | JESD-30 代码： | R-PBGA-B30 |
| 长度： | 2.974 mm | 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 30 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.675 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 2.466 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LP3923TLX-VI/NOPB | TI |
获取价格 |
Cellular Phone Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA |
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| LP3925 | TI |
获取价格 |
High Performance Power Management Unit for Handset Applications |
|
| LP3925RME-A/NOPB | TI |
获取价格 |
High Performance Power Management Unit for Handset Applications |
|
| LP3925RME-E/NOPB | TI |
获取价格 |
High Performance Power Management Unit for Handset Applications |
|
| LP3925RMX-A/NOPB | TI |
获取价格 |
High Performance Power Management Unit for Handset Applications |
|
| LP3925RMX-E/NOPB | TI |
获取价格 |
High Performance Power Management Unit for Handset Applications |
|
| LP3927 | NSC |
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Cellular/PCS System Power Management IC |
|
| LP3927ILQ-AH | NSC |
获取价格 |
Cellular/PCS System Power Management IC |
|
| LP3927ILQ-AH/NOPB | TI |
获取价格 |
IC,POWER CONTROL/MANAGEMENT,LLCC,28PIN,PLASTIC |
|
| LP3927ILQ-AJ | NSC |
获取价格 |
Cellular/PCS System Power Management IC |
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