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KMM965G115Q-G6

更新时间： 2024-09-09 15:36:27

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	165K
描述
Synchronous Graphics RAM Module, 1MX64, 5.5ns, CMOS

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KMM965G115Q-G6 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	DIMM,
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.02	风险等级：	5.84
访问模式：	SINGLE BANK PAGE BURST	最长访问时间：	5.5 ns
其他特性：	AUTO/SELF REFRESH	JESD-30 代码：	R-XDMA-N144
长度：	67.6 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE	内存宽度：	64
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	144	字数：	1048576 words
字数代码：	1000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	1MX64	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIMM	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	25.4 mm	自我刷新：	YES
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	4.5 mm
Base Number Matches：	1

SGRAM MODULE

KMM965G115Q(P) / KMM966G115Q(P)

8MB SGRAM MODULE

(1Mx64 SODIMM based on 1Mx32 SGRAM)

Unbuffered SGRAM

Graphics

64-bit Non-ECC/Parity

144-pin SODIMM

Revision 1.0

April 1999

Rev. 1.0 (April. 1999)

12 3 4 5 6 7...16

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
KMM965G225P-G6	SAMSUNG	获取价格	SRAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS
KMM965G225P-G7	SAMSUNG	获取价格	SRAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS
KMM965G225P-G8	SAMSUNG	获取价格	SRAM Module, 2MX64, 6ns, CMOS
KMM965G225Q-G5	SAMSUNG	获取价格	SRAM Module, 2MX64, 4.5ns, CMOS
KMM965G225Q-G6	SAMSUNG	获取价格	SRAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS
KMM965G225Q-G7	SAMSUNG	获取价格	SRAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS
KMM965G225Q-G8	SAMSUNG	获取价格	SRAM Module, 2MX64, 6ns, CMOS
KMM965G256BPN-G0	SAMSUNG	获取价格	Synchronous Graphics RAM Module, 256KX64, 7ns, CMOS, SODIMM-144
KMM965G256BPN-G7	SAMSUNG	获取价格	Synchronous Graphics RAM Module, 256KX64, 6ns, CMOS, SODIMM-144
KMM965G256BPN-G8	SAMSUNG	获取价格	Synchronous Graphics RAM Module, 256KX64, 6.5ns, CMOS, SODIMM-144